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发布时间:16-11-24信息来源:Winbond

    现今信息电子设备正不断地朝轻巧节能的方向发展,为了让整体系统运作顺畅,这类设备所采用的内存也应具备高速、低功耗、小型化等特性。利基型内存领导厂商华邦电子充分了解客户的需求,领先业界推出了市场上第一颗低容量的 512Mb DDR3/3L SDRAM内存,此新产品除了有精简的容量、1600Mbps高速之外,也可通过工业规范 -40℃ 低温到105℃ 高温的严苛工作温度要求。此外,凭借着多年来对于各种应用的深入了解与经验,华邦电子通过良好的设计,赋予了这颗产品极高的兼容性及稳定性,得以展现优异的性能,可广泛地用于 SSD、网络通讯、打印机、能源设备等各种消费及工业类平台。
    此产品有 x8 FBGA-78 与 x16 FBGA-96 两种 I/O 接口与封装型式可供选择,这些封装都符合ROHS及日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 的规范。除封装外,华邦电子亦提供客户 KGD (Known Good Die) 的专业服务,从开发规划阶段开始,就已充分考虑客户使用 KGD 于SiP (System in Package) 封装时的各项技术要求,进而采用了one side edge pad 等贴心设计,不仅可以提升客户使用时的便利性,还可降低成本。
    终端系统面对愈来愈多样的市场要求与应用区别,经常需要采用更弹性的设计,并选择合适容量、速度及操作电压的内存来搭配,华邦电子拥有完整系列的动态随机储存内存、移动式内存与闪存产品可以满足客户这些需求,并且经由专业的工程团队以及自有12吋晶圆厂的运作,确保了产品的高质量与产能的充足,提供完整且具高度竞争力的解决方案。 

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